常压等离子清洗机是一种新兴的清洗技术，可以广泛应用于微电子加工领域的各个工序，特别是在组装封装工序中，它能够有效地清除电子元器件表面的氧化物和有机物，有助于提高导电胶的粘附性能、焊膏的浸润性能、铝线键合的键合强度以及金属外壳的封装可靠性。

厚膜混合集成电路( HIC)相比其它类型的组装封装形式(如PCB、IC等)有自身的特点，主要表现在：通常是中小批量、存在多种组装形式、布局不规则等。由于这些特点，其在组装阶段的清洗也有特殊要求，而等离子清洗恰好为此提供了较好的解决方案。

以往，通常采用超声清洗工艺进行组装清洗，虽然这种清洗方法在去除重度有机沾染和颗粒状沾染等方面有一定的优势，但也存在着清洗一致性较差、清洗功率较大容易损伤被清洗物、清洗小尺寸物较困难清洗介质成本较高且有污染等诸多缺点。

随着微电子组装封装加工规模的增大及对产品质量要求的进一步提高，迫切需要将等离子清洗技术应用于微电子组装封装加工工序之中。

等离子清洗是一种提高表面活性的技术工艺，输入射频能量将气体电离为包含正离子、负离子、自由电子等带电粒子和不带电中性粒子的正负电荷相等的等离子状态，这些等离子体通过化学和物理的作用对被清洗器件的表面进行处理，实现分子水平的污渍、沾污去除作用。

对于厚膜HIC,由于加工步骤较多，工艺相对复杂，产生的污染基本是典型的氧化污染和有机沾污。

等离子清洗可以改善键合界面的特性，提高键合质量的一致性和可靠性。采用氩气等离子清洗能够有效去除芯片、基片表面的氧化物。

常压等离子清洗机技术，可以去除基片表面的氧化物和有机物沾污，提高基片以及元器件粘接区的浸润性和活性，有利于提高元件的粘接强度，减小基片与导电粘接材料间的接触电阻。

经过等离子清洗机处理后的厚膜HIC，可以有效提高键合、元件粘接的可靠性。对于相对成熟的键合、粘接工艺，等离子清洗对于厚膜HIC质量的提升，很大程度上体现在提高加工的一致性，使电路具有更高的可靠性。