IC封装类型中，方形扁平封装(QFPS)与纤薄小外型封装(TSOP)，是目前封装密度趋势要求下的两种封装类型。在过去的一些年，球栅阵列封装(BGAS)被认为是标准的封装类型，特别是塑料球栅阵列式封装(PBGAS),每年提供的数量高达百万计。

现常压等离子清洗机广泛应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层。等离子清洗在IC封装中通常在下面的几个环节引入：在芯片粘合与引线键合前，以及在芯片封装前。

环氧树脂导电胶粘片前，如果用常压等离子清洗机对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。

用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前用等离子清洗载体，对保证烧结质量也是有效的。在进行引线键合前，用等离子清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。

IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。

基板及芯片进行等离子清洗后是否有清洗效果的一个检测指标为其表面的浸润特性。对等离子处理前后的焊盘封装带进行接触角度测量，得出进行等离子清洗前后样品接触角是：焊接填充漆上清洗前为70°到80° ， 清洗后是15°到20° ； 污染的镀金焊点清洗前接触角是60°到70°，清洗后则小于20°或者更低。当然，接触角度测量只能作为获得预期结果的一种指示方法而已，也就是说还有引线键合厚度和最佳模具粘合两个因素。而且不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的，浸润特性的提高表明。

封装工艺前进行等离子清洗是十分有益的。等离子清洗技术在诸多领域已经得到广泛应用，成为许多精密制造行业的必备设备。等离子体技术结合了等离子物理、化学和气固相界面的化学反应，跨多种领域，包括化工、材料、能源等，因此将极具挑战性，也充满机会。半导体和光电材料在未来的快速成长，此方面应用需求也将越来越大。